（一）强度与硬度的变化回复阶段的硬度变化很小，约占总变化的1/5，而再结晶阶段则下降较多。可以推断，强度具有与硬度相似的变化规律。上述情况主要与金属中的位错密度及组态有关，即在回复阶段时，变形金属仍保持很高的位错密度，而发生再结晶后，则由于位错密度显著降低，故强度与硬度明显下降。
（二）电阻率的变化变形金属的电阻率在回复阶段巳表现明显的下降趋势。这是因为电阻是标志晶体点阵对电子在电场作用下定向运动的阻力，由于分布在晶体点阵中的各种点缺陷（空位、间隙原子等）对电阻的贡献远大于位错的作用，故回复过程中变形金属的电阻下降明显，说明该阶段点缺陷密度发生了显著的减小。（三）密度的变化变形金属的密度在再结晶阶段发生急剧增高的原因主要是再结晶阶段中位错密度显著降低所致。
（四）内应力的变化金属经塑性变形所产生的第一类内应力在回复阶段基本得到消除，而第二、三类内应力只有通过再结晶方可全部消除。
除了上述性能的变化以外，冷塑性金属加热时性能的转变还包括以下几种：
（五）亚晶粒尺寸：在回复的前期，亚晶粒尺寸变化不大，但在后期，尤其在接近再结晶时，亚晶粒尺寸就显著增大。
（六）储存能的释放：当冷变形金属加热到足以引起应力松弛的温度时，储能就被释放出来。回复阶段时各材料释放的储存能量均较小，再结晶晶粒出现的温度对应于储能释放曲线的高峰处。
（简答题）
伴随着回复、再结晶和晶粒长大过程的进行，冷变形金属的组织发生了变化，金属的性能也会发生相应的哪些变化？
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
回复和再结晶过程以及再结晶后的晶粒长大是在应变能下降的推动下产生的。
（判断题）
将金属加热到再结晶温度以上时，金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。
（判断题）
将金属加热到再结晶温度以上时，金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。
（判断题）
在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。
（填空题）
.冷变形金属在加热时发生的三个过程依次为（），再结晶和晶粒长大。
（简答题）
说明金属在冷变形、回复、再结晶及晶粒长大四个阶段的行为与表现，并说明各阶段促使这些晶体缺陷运动的驱动力是什么。
（单选题）
再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。
（简答题）
晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？
（简答题）
试就（1）推动力来源；（2）推动力大小；（3）在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶。
