（填空题）
制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。
（填空题）
由于单晶硅基片的制造技术和（）等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导休整上导入是有右能的，最近引人注目的技术之一是（）。
（填空题）
压阻效应是指单晶半导体材料在沿某一轴向受到外力作用时，其（）发生变化。
（单选题）
作为半导体最基本材料的硅，其原子最外层有14个电子，其各层分布的数目分别是（）。
（简答题）
Si、GaAs、InP三种基本半导体材料中，电子迁移率最高的是哪种？最低的是哪种？
（判断题）
常用来制造半导体发光二极管的材料是直接跃迁晶体材料。
（判断题）
世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。
（填空题）
在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。
（简答题）
半导体发光器件的基本原理是什么？
