(填空题)
单晶硅棒和PN结的制造技术等,与()以及()等半导体制造技术有较多共同部分,且历史悠久,实际业绩突出。
正确答案
答案解析
略
相似试题
(简答题)
叙述从硅砂到单晶硅棒和多晶硅锭的主要步骤及其相关制备工艺名称。
(判断题)
光电二极管的光谱特性与PN结的结深有关。
(判断题)
PN结的形成是扩散运动与漂移运动,达到动态平衡的结果。
(简答题)
多晶硅铸模的制造成技术有哪些?
(简答题)
PN结的寄生电容有几种,形成机理,对PN结的工作特性及使用的影响?
(填空题)
PN结反向偏置时,PN结的内电场()。PN具有()特性。
(填空题)
由于单晶硅基片的制造技术和()等的半导体技术有很多的共同点,因此新技术从半导休整上导入是有右能的,最近引人注目的技术之一是()。
(填空题)
整流二极管的整流作用是利用PN结的()特性,稳压管的稳压作用是利用PN结的()特性。
(填空题)
PN结的单向导电性,就是PN结正偏时(),反偏时()。