（1）使用电炉用炭将硅砂还原为冶金级硅；
（2）冶金级硅提纯为半导体级硅：西门子法和ASiMi法（硅烷法）；
（3）半导体级多晶硅原材料转变成单晶硅和多晶硅：单晶硅的制备主要有直拉单晶法（CZ法）和浮融（FZ-FloatZonE.法。铸造多晶硅有三种主要的方法有Bridgman法、铸锭法和电磁铸造法（MEC.。
（简答题）
叙述从硅砂到单晶硅棒和多晶硅锭的主要步骤及其相关制备工艺名称。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
原材料用硅砂，先将其还原为纯度为97％-98％的（），为了进一步提高纯度，将金属硅与（）反应，生成（），再将其还原，热分解得到纯度为99.99999％以上的多晶硅。
（填空题）
单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。
（单选题）
单晶硅电池的制造工艺主要流程为（）
（填空题）
工业中单晶硅的制备方法主要有（）和区熔法（FZ法）
（填空题）
目前多晶硅原料的制备方法主要有三氯氢硅法（改良西门子法）和（）两种方法。
（判断题）
实现对CVD淀积多晶硅掺杂主要有三种工艺：扩散、离子注入、原位掺杂。由于原位掺杂比较简单，所以被广泛采用。
（填空题）
生产多晶硅带的方法主要有定边喂膜法、蹼状枝晶法、绳带法和模板生长法，其中产出率最高的方法为（）
（填空题）
由于（）效应及（）效应，使多晶体的变形抗力比单晶体大，其中，（）效应是多晶体加工硬化更主要的原因。
（填空题）
将得到的多晶硅进行溶解，做成单晶硅，其方法有（）和浮游带熔融两种。
