（简答题）
电镀铜的时候，出现镀层不紧密的原因是什么？
正确答案
电流密度过大，导致在电镀的时候也电解了水产生气体，从而使电极表面的的镀层过于疏松。
答案解析
略
相似试题
（单选题）
当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。
（多选题）
电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是（）。
（判断题）
高厚径比的深空在采用直流电镀时遭遇了镀层不均匀的难题。
（判断题）
有机溶剂电镀中添加剂的主要作用是为了改善电镀性能和镀层质量。
（单选题）
PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。
（判断题）
电镀时，阳极的作用仅仅是导电，所以对阴极镀层的质量没有影响。
（判断题）
假电镀是采用小电流电解法除去有害金属离子对镀层质量的影响。
（判断题）
脉冲电镀具有优良效果，任何工件经电镀后镀层都处处均匀。
（单选题）
抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。
