（判断题）
高厚径比的深空在采用直流电镀时遭遇了镀层不均匀的难题。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
高厚径比的孔在电镀时，为达到镀层均匀最好采用（），也称为周期性反向电镀。
（单选题）
PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。
（判断题）
假电镀是采用小电流电解法除去有害金属离子对镀层质量的影响。
（填空题）
在电镀铜实验中工件置于（）极，我们希望发生的反应是（），当电流过大时，可能有气泡发生，这时的电极反应式是（），不仅浪费了电能，而且还影响了镀层。
（单选题）
抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。
（单选题）
当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。
（多选题）
电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是（）。
（填空题）
镀层增宽是在图形电镀时产生的，增宽严重时会产生导线（）。
（判断题）
电镀时，阳极的作用仅仅是导电，所以对阴极镀层的质量没有影响。
