（填空题）
高厚径比的孔在电镀时，为达到镀层均匀最好采用（），也称为周期性反向电镀。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
高厚径比的深空在采用直流电镀时遭遇了镀层不均匀的难题。
（填空题）
电镀时，如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降，则这类镀液的镀层分布比（）更均匀。
（判断题）
脉冲电镀具有优良效果，任何工件经电镀后镀层都处处均匀。
（单选题）
抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。
（单选题）
当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。
（多选题）
电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是（）。
（单选题）
PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。
（填空题）
镀层增宽是在图形电镀时产生的，增宽严重时会产生导线（）。
（判断题）
电镀时，阳极的作用仅仅是导电，所以对阴极镀层的质量没有影响。
