(单选题)
半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()
A玻璃刷处理
B超声清洗
C喷砂技术
D橡皮轮抛光
E布轮抛光
正确答案
答案解析
略
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