（单选题）
半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（）
A整体铸造
B激光焊接
C树脂链接
D点焊
E熔焊
正确答案
答案解析
略
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（单选题）
半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）
（单选题）
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根据精密附着体的放置部位分类，下面选项中不正确的是（）
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（单选题）
在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）
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以下关于冠内附着体和冠外附着体的描述错误的是（）
（单选题）
下列属于冠内附着体的是（）
