1、与n＋、p＋硅或多晶硅形成低阻的欧姆接触（接触电阻小），利于提高电路速度，
2、抗电迁移性能好，长时间在较高电流密度负荷下，金属材料的电迁移现象不致引起金属引线失效，
3、与绝缘体（SiO2）有良好的附着性，
4、耐腐蚀，
5、易于淀积和刻蚀，
6、易于键合，且键合点能经受长期工作，
7、多层互连要求层与层之间绝缘性好，不互相扩散和渗透，要求有一个扩散阻挡层
（简答题）
IC对金属材料特性有何要求？
正确答案
答案解析
略
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