分辨率：是指一个光学系统精确区分目标的能力
对比度：是评价成像图形质量的重要指标
要求：分辨率越来越高、焦深越来越大、对比度越来越高、特征线宽越来越小、套刻精度越来越高
（简答题）
何为分辨率、对比度、IC制造对光刻技术有何要求？
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
光刻加工采用的曝光技术中具有最高分辨率的是（）。
（简答题）
光刻工艺的主要流程有哪几步？什么是光刻工艺的分辨率？从物理角度看，限制分辨率的因素是什么？最常用的曝光光源是什么？
（简答题）
光学光刻技术的改进有哪些方面？
（填空题）
微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
（简答题）
给出硅片制造中光刻胶的两种目的。
（判断题）
光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
（判断题）
在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
（简答题）
什么是光刻加工技术？试简述光刻加工的原理和工艺流程。
（简答题）
光刻技术
