（简答题）
光刻技术
正确答案
光刻加工是用照相复印的方法将光刻掩膜上的图像印制在涂有光致抗蚀剂（光刻胶）的薄膜或基材表面，然后进行选择性腐蚀，刻蚀出规定的图形。光刻工艺的基本过程包括涂胶、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶。
答案解析
略
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（简答题）
什么是光刻加工技术？试简述光刻加工的原理和工艺流程。
（简答题）
光刻加工技术的基本过程通常包括哪些步骤？
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光学光刻技术的改进有哪些方面？
（单选题）
光刻加工采用的曝光技术中具有最高分辨率的是（）。
（填空题）
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（简答题）
何为分辨率、对比度、IC制造对光刻技术有何要求？
（判断题）
最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。
（填空题）
光刻中影响甩胶后光刻胶膜厚的因素有（）、（）、（）、（）。
（判断题）
有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域分别为光刻区、刻蚀区和扩散区。
