（单选题）
硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于（ ）
A30min
B60min
C90min
D2h
E15min
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是（ ）
（单选题）
采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（ ）
（单选题）
采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其内层每次置入氨气(含量﹥36%)干燥箱内干燥处理的时间不得少于（ ）
（配伍题）
硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为（ ）；硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为（ ）；磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为（ ）；磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为（ ）；磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为（ ）；建议铸模总膨胀率略高于（ ）
（单选题）
包埋料的特点中描述正确的是（）
（单选题）
当焙烧铸圈的温度升至900℃时，需维持（ ）
（单选题）
当烘烤铸圈的温度升至400℃时，尚需维持（ ）
（单选题）
烘烤铸圈时升温不能过快，从室温升至400℃，升温时间不得低于（ ）
（单选题）
配制石膏、石英系外包埋料，石膏与石英砂的最佳比例是（ ）
