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(配伍题)

  1. 硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为( )
  2. 硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为( )
  3. 磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为( )
  4. 磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为( )
  5. 磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为( )
  6. 建议铸模总膨胀率略高于( )

A0.1%~0.2%

B0.6%

C0.8%~1.0%

D1.6%

E2%

正确答案

    1. D
    2. A
    3. C
    4. B
    5. B
    6. E

答案解析

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