A0.1mm
B0.2mm
C0.3mm
D0.5mm
E1.0mm
(单选题)
金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为()
答案解析
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度()
金瓷冠不透明瓷厚度不得超过()
桩核舌侧应为金瓷冠留出的最小间隙为()
桩核唇侧应为金瓷冠留出的最小间隙为()
金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为()
金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于()
金瓷冠唇面龈缘一般为()
金属烤瓷冠预备体唇面磨除厚度是()