A0.1mm
B0.2mm
C0.3mm
D0.5mm
E1.0mm
（单选题）
金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）
答案解析
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（）
金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为（）
贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于（）
金瓷冠唇面龈缘一般为（）
桩核舌侧应为金瓷冠留出的最小间隙为（）
桩核唇侧应为金瓷冠留出的最小间隙为（）
金瓷结合中最重要的结合力是（）
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的（）
