（单选题）
芯片镀膜是某企业生产中关键的一步，为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后，由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域，在每个扇形内任意选取一点，测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定，为了维持它的稳定性，决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时，按国家标准的规定，控制图应该选用：（）
A使用Xbar-R控制图
B使用Xbar-S控制图
C使用p图或np图
D使用C图或U图
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
在为芯片镀膜的生产过程中，膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度，每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片，每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据，希望建立相应有效的控制图，最佳的选择是：（）
（单选题）
芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度，共检测了48小时，获得240个数据。经趋势图分析发现，各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的，数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小，但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC（统计过程分析）发生了分歧。正确的意见是：（）
（判断题）
战略选择与评价是企业战略管理的第一步，也是最为关键的一步。
（判断题）
把生产活动与财务活动联系在一起，是基本MRP迈向闭环MRP关键的一步。（）
（判断题）
把生产活动与财务活动联系在一起，是基本MRP迈向闭环MRP关键的一步。
（单选题）
（）是约束理论关键的一步。
（填空题）
（）是决策过程中最为关键的一步。
（单选题）
哪一项是约束理论关键的一步？（）
（单选题）
（）是招聘过程中最关键的一步，也是技术性最强的一步，难度也最大。
