（单选题）
芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度，共检测了48小时，获得240个数据。经趋势图分析发现，各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的，数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小，但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC（统计过程分析）发生了分歧。正确的意见是：（）
A变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC
B其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差（X一MR）控制图即可
C求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差（X一八妞）控制图外，再绘制各小时的极差（R）控制图，三张控制图同时使用即可控制过程
D解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
在为芯片镀膜的生产过程中，膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度，每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片，每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据，希望建立相应有效的控制图，最佳的选择是：（）
（多选题）
在芯片生产车间，每天抽8块芯片检查其暇疵点个数。为了监测暇疵点数，对于控制图的选用，下列正确的是（）
（单选题）
芯片镀膜是某企业生产中关键的一步，为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后，由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域，在每个扇形内任意选取一点，测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定，为了维持它的稳定性，决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时，按国家标准的规定，控制图应该选用：（）
（单选题）
H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度，其生产规格是500±50μ（微米）。测厚仪在11年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能，从3月1日开始，每天早晨正式工作前，先对一个厚度为500μ的标准片连续测量5次，坚持检测30天，记录测量的偏差值，共得到150个数据。从数据上看，这30天的状况是受控的，所有的点都落入控制限范围内。计算后得知，这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ，标准差为S=1.42μ，经单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异。总之，整个测量系统的准确性（Accuracy）、精确性（Precision）及稳定性（Stability）都是合格的。这里“此测量系统的准确性（Accuracy）是合格的”指的是（）。
（单选题）
在芯片生产过程中，如果芯片上有一个瑕疵点，则被认为是一个缺陷，每个班次结束钱抽取10片芯片进行检验。下面是3月份前15个工作日每天总缺陷数情况的记录。请你决定用哪一种控制图进行绘制（）
（单选题）
在半导体芯片生产中，要将直径8英寸（约合20厘米）的晶圆盘（wafer）切削成3000粒小芯片（die）。目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间，生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率，在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片总数，要根据这些数据建立控制图，这时应选用下列何种控制图（）？
（单选题）
起重设备厂用冲床生产垫片，其关键指标是垫片的厚度。冲床在冲压过程中，冲压速度是决定厚度的关键条件之一。为了减小厚度的波动，先要分析究竟是什么原因导致垫片厚度变异过大。为此，随机选定了车间内的4个工人，让他们分别使用自己的自动冲床，按3种不同的冲压速度（8米/秒、10米/秒及12米/秒）各生产5片垫片。对于每片垫片，测量其中心部位及边缘部位的厚度值。这样就得到了共120个数据。为了分析垫片厚度变异产生的原因，应该：（）
（单选题）
计算机处理芯片的处理能力每18个月提高一倍，这是（）
（单选题）
以下哪家公司是提供芯片的生产商：（）
