（单选题）
在芯片生产过程中，如果芯片上有一个瑕疵点，则被认为是一个缺陷，每个班次结束钱抽取10片芯片进行检验。下面是3月份前15个工作日每天总缺陷数情况的记录。请你决定用哪一种控制图进行绘制（） 
AP控制图
BU控制图
CC控制图
DNP控制图
正确答案
答案解析
C控制图：用于控制一部机器，一个部件一定的长度，一定的面积或任一定的单位中所出现的缺陷数目。当样品的大小保持不变时可用C控制图，而当样品的大小变化时则应换算为平均每单位的缺陷数后再使用U控制图。
相似试题
（单选题）
在为芯片镀膜的生产过程中，膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度，每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片，每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据，希望建立相应有效的控制图，最佳的选择是：（）
（多选题）
在芯片生产车间，每天抽8块芯片检查其暇疵点个数。为了监测暇疵点数，对于控制图的选用，下列正确的是（）
（单选题）
F芯片厂要严格监控暇疵点的出现。上个月份由于需求有较大变化，生产量因此也有较大变化，当时每天按千分之一的产量抽样芯片，每天抽取量在60片至100片间。在记录了暇疵点数据后，下列考虑中哪些是正确的：（）
（单选题）
在半导体芯片生产中，要将直径8英寸（约合20厘米）的晶圆盘（wafer）切削成3000粒小芯片（die）。目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间，生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率，在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片总数，要根据这些数据建立控制图，这时应选用下列何种控制图（）？
（单选题）
以下哪家公司是提供芯片的生产商：（）
（单选题）
芯片镀膜是某企业生产中关键的一步，为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后，由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域，在每个扇形内任意选取一点，测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定，为了维持它的稳定性，决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时，按国家标准的规定，控制图应该选用：（）
（单选题）
企业生产供家电用钢板，钢板上会偶然出现一些瑕疵点。每天抽100块钢板，抽取20天，平均每天出现的瑕疵点是4个，欲用C控制图监控生产过程，则以下控制限设定正确的是：（）
（单选题）
开展国内保理业务过程中，如果保理业务中的供货商存在向其供货的前手供应商，为确保收到贷款，常常在销售合同中保留对供应商出售货物所得账款的所有权，这可能导致债权存在以下（）权利瑕疵。
（单选题）
芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度，共检测了48小时，获得240个数据。经趋势图分析发现，各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的，数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小，但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC（统计过程分析）发生了分歧。正确的意见是：（）
