（单选题）
ZigBee（）根据服务和需求使多个器件之间进行通信。
A物理层
BMAC层
C网络/安全层
D支持/应用层
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
（单选题）
整机总装工艺过程中的先后程序有时可根据物流的经济性等作适当变动，但必须符合两条：一是（）；二是使总装过程中的元器件磨损应最小。
（单选题）
ZigBee（）负责设备间无线数据链路的建立、维护和结束。
（单选题）
一个ZigBee网络可容纳多达（）个从设备和一个主设备，一个区域内可同时布置多达（）个ZigBee网络。
（判断题）
“ZigBee”是一种介于无线标记技术和蓝牙之间的技术提案
（单选题）
根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。
（单选题）
SCCP层可向用户提供无连接和面向连接服务，可根据用户对业务的不同需求，提供了4类业务以完成有不同质量要求的用户业务的传递，以下不属于这4类的是（）
（判断题）
“Zigbee”是一种结余无线标记技术和有线连接技术之间的技术提案
（单选题）
ZigBee（）是协议的最底层，承付着和外界直接作用的任务。
