（单选题）
根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。
A表贴式元器件封装
B焊盘
C导线
D过孔
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。
（填空题）
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
（单选题）
印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
（单选题）
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。
（填空题）
根据测速元件不同，调速器可分为（）与（）两大类。
（填空题）
应变计根据敏感元件的材料不同，可分为（）和（）。
（填空题）
根据执行元件的不同，伺服系统可分为（）、（）和（）伺服系统。
（单选题）
砂浆的种类很多，根据生产方式不同可分为（）
（简答题）
根据工作原理的不同，电感式传感器可分为哪些种类？
