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(单选题)

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装水平镜像。

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答案解析

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  • (单选题)

    在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。

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    在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。

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  • (填空题)

    在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。

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    在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。

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    根据元器件的焊盘种类不同,元件封装可分为插针式元器件封装和()两种类型。

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    选择好元件封装后,向PCB放置元件,应单击()键。

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    元件封装外形应放置图层为()。

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    在放置导线过程中,可以按()键来取消前段导线。

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  • (单选题)

    在放置导线过程中,可以按()键来切换布线模式。

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