(填空题)
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。
正确答案
答案解析
略
相似试题
(单选题)
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。
(单选题)
在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装水平镜像。
(填空题)
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。
(判断题)
在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。
(多选题)
在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行()命令。
(单选题)
根据元器件的焊盘种类不同,元件封装可分为插针式元器件封装和()两种类型。
(判断题)
不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
(填空题)
用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。
(判断题)
在电子产品生产过程中,对电子元器件等材料的基本要求中提到:产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多,以提高产品质量,降低成本,并便于生产管理。