（填空题）
在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。
（单选题）
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。
（填空题）
在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。
（判断题）
在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
（多选题）
在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。
（单选题）
根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。
（判断题）
不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
（填空题）
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
（判断题）
在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。
