（填空题）
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
（简答题）
插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
（填空题）
SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
（单选题）
根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。
（单选题）
在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。
（判断题）
不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
（单选题）
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。
（填空题）
在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。
（判断题）
在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
