常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？

常用的焊锡膏有：无卤素焊锡膏；轻度活化焊锡膏；活化松香焊锡膏；常温保存焊锡膏；定量分配器用焊锡膏。
选择依据：
（1）要根据电子产品本身的价值和用途选择焊膏的档次。可靠性要求高的产品应该使用高质量的焊膏。当然，高质量焊膏的价格也高。
（2）根据产品的生产流程、印制电路板的制板工艺和元器件的情况来确定焊膏的合金组分：
焊端或引脚采用钯金、钯银厚膜电极或可焊性差的元器件应该选择含银焊膏；
印制板焊盘表面是水金镀层的，不要采用含银焊膏。
（3）根据对印制电路板清洁度的要求以及焊接以后的清洗工艺来选择焊膏：
采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；
采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；
采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；焊接BGA、CSP封装的集成电路，芯片的焊点处难于清洗，应该选用高质量的免清洗含银焊膏。
（4）根据印制电路板和元器件的库存时间和表面氧化程度选择不同活性的焊膏。
焊接一般SMT产品，采用活性RMA级的焊膏；
高可靠性、航天和军工电子产品，可以选择R级活性的焊膏；
印制板和元器件存放的时间长，表面氧化严重的，应该采用RA级活性的焊膏，焊接以后要清洗。
（5）根据电路板的组装密度选择不同合金焊粉粒度的焊膏，焊接窄间距焊盘和引脚的电路板，要采用粒度3型（20~45μm）的焊膏。
（6）根据在电路板上涂敷焊膏的方法和组装密度选择不同粘度的焊膏，高密度印刷工艺要求焊膏的粘度高，手工滴涂要求焊膏的粘度低。

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