（1）焊膏通常应该保存在5~10℃的低温环境下，可以储存在电冰箱的冷藏室内。
（2）一般应该在使用的前一天从冰箱中取出焊膏，至少要提前2小时取出来，待焊膏达到室温后，才能打开焊膏容器的盖子，以免焊膏在解冻过程中凝结水汽。假如有条件使用焊膏搅拌机，焊膏回到室温只需要15分钟。
（3）观察锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行特殊处理，否则不能使用；如果焊锡膏的表面完好，则要用不锈钢棒搅拌均匀以后再使用。如果焊锡膏的粘度大而不能顺利通过印刷模板的网孔或定量滴涂分配器，应该适当加入稀释剂，充分搅拌稀释以后再用。
（4）使用时取出焊膏后，应该盖好容器盖，避免助焊剂挥发。
（5）涂敷焊膏和贴装元器件时，操作者应该戴手套，避免污染电路板。
（6）把焊膏涂敷印制板上的关键是要保证焊膏能准确地涂覆到元器件的焊盘上。如涂敷不准确，必须擦洗掉焊膏再重新涂敷。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。
（7）印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，尽量在4小时内完成再流焊。
（8）免清洗焊膏原则上不允许回收使用，如果印刷涂敷的间隔超过1小时，必须把焊膏从模板上取下来并存放到当天使用的焊膏容器里。
（9）再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完成清洗，防止焊锡膏的残留物对电路产生腐蚀。
