A导热性能
B耐磨性能
C再结晶性能
（判断题）
结晶器的铜板镀Ni是为了提高导热性能。
答案解析
结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。
一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层，提高耐磨性。
（单选题）
银铜材质结晶器铜板的再结晶温度是（）℃左右。
结晶器铜板的材质为银铜，其再结晶温度是（）左右。
浇铸前给结晶器铜板涂菜籽油的目的是（）。
结晶器铜板表面采用镀层可（）。
（简答题）
影响结晶器窄面铜板寿命的原因主要有哪些？
结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。
