结晶器铜板的材质为银铜，其再结晶温度是（）左右。

（单选题）

银铜材质结晶器铜板的再结晶温度是（）℃左右。

答案解析

（判断题）

结晶器采用的铬锆铜板材质导热系数大于银铜板。

答案解析

（判断题）

结晶器铜板温度同一排相差太大，意味着传热不均匀，铸坯容易产生纵裂。

答案解析

（判断题）

结晶器铜板温度同一排相差太大，意味着传热不均匀，铸坯容易产生纵裂。

答案解析

（单选题）

结晶器的铜板镀Ni-Cr是为了提高铜板的（）。

答案解析

（判断题）

结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。

答案解析

（判断题）

结晶器的铜板镀Ni是为了提高导热性能。

答案解析

（单选题）

浇铸前给结晶器铜板涂菜籽油的目的是（）。

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（单选题）

结晶器铜板表面采用镀层可（）。

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