（单选题）
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是下列哪项？（）
A未按比例调和塑料
B填胶时机过早
C热处理升温过快
D填塞时塑料压力不足
E装盒时石膏有倒凹
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）
（单选题）
上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）。
（单选题）
将义齿蜡型装盒、填胶、热处理后开盒发现塑料未完全结固，再重新煮沸，维持半小时，塑料结固，导致上述现象的原因（）。
（单选题）
隐形义齿制作过程中，塑料灌注后开盒过早最可能导致的问题是（）。
（单选题）
技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因最可能的是（）。
（单选题）
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）
（单选题）
上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。
（单选题）
上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。
（单选题）
上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。
