A先大后小、先轻后重、先高后低
B先小后大、先重后轻、先高后低
C先小后大、先轻后重、先低后高
D先大后小、先重后轻、先高后低
（单选题）
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
答案解析
波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。
自动插件机进行元器件插装是由（）控制。
下列元器件中（）在插装时要带接地手环。
插装流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（）为宜。
（填空题）
元器件的装插应遵循先小后大，（）（）（）的原则。
（判断题）
元器件安插到印制板上应遵循先大后小，先重后轻，先低后高的原则。
当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。
凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
