(单选题)
波峰焊接前对线路板元器件的插装()。
A进行检验
B无须检验
C只检验晶体管
D只检验大件
正确答案
答案解析
略
相似试题
(单选题)
在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。
(判断题)
凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
(单选题)
印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。
(判断题)
元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。
(单选题)
波峰焊接后的线路板()。
(单选题)
下列元件的插装顺序是()。
(填空题)
波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。
(单选题)
波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时()线路板。
(单选题)
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。