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(单选题)

波峰焊接前对线路板元器件的插装()。

A进行检验

B无须检验

C只检验晶体管

D只检验大件

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

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  • (单选题)

    在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。

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  • (判断题)

    凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。

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    印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。

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  • (判断题)

    元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。

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  • (单选题)

    波峰焊接后的线路板()。

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  • (单选题)

    下列元件的插装顺序是()。

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  • (填空题)

    波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。

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  • (单选题)

    波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时()线路板。

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  • (单选题)

    印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。

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