物理性刻蚀、化学性刻蚀和物理化学性刻蚀。
1)物理性刻蚀-溅射刻蚀:等离子体中的离子或高能原子对衬底进行轰击,溅射出衬底原子,形成掩蔽膜图形。
2)化学性刻蚀:腐蚀气体等离子化,活性物F.、CF。x与氮化硅、多晶硅等被刻蚀薄膜发生化学反应,生成物被真空泵排除。
3)物理化学性刻蚀(RIE.:RIE是等离子化学性刻蚀和溅射物理性刻蚀现象同时作用的刻蚀,实际是离子辅助刻蚀。
(简答题)
干法刻蚀有哪几种?相应的内容是什么?
正确答案
答案解析
略
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(简答题)
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