（单选题）
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
A任何情况均可使用焊盘的默认值
BHoleSize的值可以大于X-Size的值
C必须根据元件引脚的实际尺寸确定
DHoleSize的值可以大于Y-Size的值
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
（单选题）
下列哪种形状的焊盘孔在AltiumDesigner中不能实现（）。
（单选题）
下图是PCB3D视图中的一部分，其中的元件的封装最可能是（）。
（单选题）
下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。
（单选题）
Part封装中可以包含多少个PCB封装（）。
（单选题）
PadsLogic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系（）。
（单选题）
内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。
（单选题）
下图中的元件最符合哪种封装名称（）。
（单选题）
下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。
