（单选题）
下图中的元件最符合哪种封装名称（）。 
ASOIC
BTSOP
CQFN
DDFN
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
下图是PCB3D视图中的一部分，其中的元件的封装最可能是（）。
（单选题）
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
（判断题）
双击库面板中的元件名称，可打开元件的编辑窗口。
（单选题）
图中的二极管最难于焊接到下列哪种封装上（）。
（单选题）
下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。
（单选题）
PADSLogic进入元件封装的是以下哪个（）。
（名词解析）
元件封装图（FootPrint）
（单选题）
PowerLogic进入元件封装的是（）。
（单选题）
Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。
