(判断题)
在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
(简答题)
讨论固相烧结后期,孔隙为什么会球化,小孔隙为什么会消失?
(简答题)
根据您已掌握的烧结机构,哪些对粉末压坯致密化有贡献?哪些有利于孔隙球化?
(判断题)
固相烧结时孔隙始终与晶界连接。
(简答题)
烧结过程的晶界扩散有何重要意义?
(填空题)
晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快,这种现象叫()。
(填空题)
瞬时液相烧结通常在烧结初期发生液相烧结,而在中后期发生()。
(简答题)
分析烧结时形成连通孔隙和闭孔隙的条件。
(简答题)
烧结中孔隙消除的机制有哪些?
(简答题)
表面迁移包括哪些烧结机构?当烧结进行到一定程度,孔隙产生封闭后,它们起何作用?