孔隙的消除：
①空位通过扩散在晶界上聚集，形成“空位团”或“空位片”，当其长到一定尺寸后，会“塌陷”、被原子层充满，从而消除气孔；或空位通过晶界迁移到表面消除。可认为晶界的存在是隔离闭孔收缩的先决条件。
②另一观点：空位在晶界移动十分缓慢，在晶界的“空位团”会钉扎晶界； 故，只有发生再结晶，借助于塑性流动才能消除孔隙。
（简答题）
烧结中孔隙消除的机制有哪些？
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。
（简答题）
根据您已掌握的烧结机构，哪些对粉末压坯致密化有贡献？哪些有利于孔隙球化？
（简答题）
表面迁移包括哪些烧结机构？当烧结进行到一定程度，孔隙产生封闭后，它们起何作用？
（填空题）
颗粒中或压抷中于外界相通的空隙称为（），当烧结体中孔隙度小于（），保留的空隙主要是（）。
（简答题）
分析烧结时形成连通孔隙和闭孔隙的条件。
（判断题）
固相烧结时孔隙始终与晶界连接。
（简答题）
讨论固相烧结后期，孔隙为什么会球化，小孔隙为什么会消失？
（简答题）
什么是岩石的孔隙性？岩石的孔隙性对岩石的其他性质会有哪些影响？
（简答题）
什么是烧结气氛的碳势？能进行碳势控制的烧结气氛有哪些？
