（单选题）
在其他条件相同的情况下，结晶器越长，提高拉速的潜力越（）。
A小
B大
C两者都不是
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
一般情况下结晶器的铜板镀层为什么上薄下厚？
（判断题）
浸入式水口的浸入深度太深，在拉速较低的情况下，易造成结晶器液面结壳。
（判断题）
浸入式水口的浸入深度太深，在拉速较低的情况下，易造成结晶器液面结壳。
（判断题）
浸入式水口的浸入深度太深，在拉速较低的情况下，易造成结晶器液面结壳。
（判断题）
结晶器的铜板镀Ni是为了提高导热性能。
（判断题）
结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。
（判断题）
正常状态下，结晶器保护渣的熔融层厚度在6mm～8mm范围内。
（判断题）
正常状态下，结晶器保护渣的熔融层厚度在6mm～8mm范围内。
（填空题）
结晶器锥度大能提高结晶器的传热，但（）也随之增大。
