（单选题）
超声波探伤时，为消除晶片表面和被探工件表面之间空气的间隙而涂敷的物质被称为（）
A耦合剂
B胶黏剂
C固化剂
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？
（填空题）
磁粉探伤前被探工件表面应（）等
（填空题）
磁粉探伤前被探工件表面应（）等
（单选题）
液浸探伤时，需要调整探头和被检零件表面之间的距离（水距），使声波在水中的传播时间（）
（单选题）
对表面粗糙的工件进行超声波探伤时，应考虑采用（）
（单选题）
对焊缝进行超声波探伤时，工件的表面状态必须达到（）
（单选题）
由于工件表面与试块的表面粗糙度不一致，因此在超声波探伤时应考虑（）
（判断题）
工件表面比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。
（单选题）
在超声波探伤中，常用手指沾油摸工件表面，观察信号是否跳动，作为鉴别缺陷信号的一种方法（）
