（简答题）
超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？
正确答案
晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙，会使超声波完全反射，造成探伤结果不准确和无法探伤。
答案解析
略
相似试题
（单选题）
超声波探伤时，为消除晶片表面和被探工件表面之间空气的间隙而涂敷的物质被称为（）
（填空题）
磁粉探伤前被探工件表面应（）等
（填空题）
磁粉探伤前被探工件表面应（）等
（单选题）
液浸探伤时，需要调整探头和被检零件表面之间的距离（水距），使声波在水中的传播时间（）
（单选题）
在超声波探伤中，常用手指沾油摸工件表面，观察信号是否跳动，作为鉴别缺陷信号的一种方法（）
（单选题）
对表面粗糙的工件进行超声波探伤时，应考虑采用（）
（单选题）
对焊缝进行超声波探伤时，工件的表面状态必须达到（）
（单选题）
由于工件表面与试块的表面粗糙度不一致，因此在超声波探伤时应考虑（）
（单选题）
钢件或铝件水浸探伤时，始脉冲和工件表面反射波之间显示的水层反射间隔很宽，这是由于（）所致。
