A对
B错
（判断题）
孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。
答案解析
化学沉铜孔壁无铜，可能原因是去钻污不彻底。
金相切片法检验时，直接取样后放在金相显微镜下观察即可。
（简答题）
写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。
（单选题）
在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是（）。
（填空题）
检测孔壁沉铜完善与否的最直接快速方法是（）。
化学沉铜中的活化主要是设法（）。
化学沉铜中钯原子的作用是（）。
化学沉铜中若要沉厚铜，温度应（）。
