A对
B错
（判断题）
孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。
答案解析
（简答题）
写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。
金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。
（多选题）
下面属于去钻污的方法的是（）。
等离子体法去钻污的特点是（）。
（单选题）
下列是（）目前去钻污流程使用最广泛的方法。
用硫酸法去钻污时，硫酸呈深红色时溶液停止使用。
在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是（）。
高锰酸钾法在去钻污时将胶渣氧化成的气体是（）。
