（单选题）
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
A再流焊一次
B再流焊两次
C再流焊和波峰焊两次
D浸焊和波峰焊两次
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
（判断题）
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
（判断题）
适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。
（单选题）
（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
（单选题）
表面安装元器件的尺寸、形状应该标准化，应具有良好的尺寸精度和（）。
（单选题）
（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。
（单选题）
元器件的安装有贴板安装、（）悬空安装、支架固定安装等方法。
（单选题）
从结构工艺出发，元器件排列时应（）
（单选题）
用四个螺钉安装元器件时应（）。
