（单选题）
（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。
A高密度布线
B小孔径、高板厚/孔径比
C高电气性能
D重量轻
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
（判断题）
贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
（单选题）
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
（单选题）
要求贴装一般的片状阻容元件和小型平面集成电路时，应选购（）贴片机。
（单选题）
（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
（单选题）
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
（单选题）
印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。
（单选题）
VCD插件机可在印刷的电路板上以大约为（）的速度插入电子元件。
（单选题）
新一代贴片机的贴装速度约为（）。
