A生成合金层
B减少镀锡层的孔隙率
C使钢板完成再结晶
D形成光亮表面
（单选题）
下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。
答案解析
电镀锡软熔后淬水的目的是（）。
（简答题）
感应软熔和电阻软熔的区别？
目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。
下列哪一项不是电镀锡板的应用领域（）。
下列哪一项不是CAL机组在生产镀锡原板时平整机的作用（）。
