A清洗带钢
B消除缺陷
C形成固定的合金层及光亮表面
D改变材质
（单选题）
电镀锡软熔后淬水的目的是（）。
答案解析
下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。
目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。
（填空题）
电镀锡机组设置接地辊的目的是（）。
电镀锡机组设置接地辊的目的是：（）。
在弗洛斯坦型电镀锡体系中，我们通常会控制阴极电流密度的下限（10A/dm2），其目的是（）。
在弗洛斯坦型电镀锡体系中，我们通常会控制阴极电流密度的下限（10A/dm2），其目的是防止（）。
