（填空题）
在弗洛斯坦型电镀锡体系中，我们通常会控制阴极电流密度的下限（10A/dm2），其目的是（）。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
在弗洛斯坦型电镀锡体系中，我们通常会控制阴极电流密度的下限（10A/dm2），其目的是防止（）。
（判断题）
由于弗洛斯坦法电镀是酸性的，酸性液部分进入电镀液也是无害的。
（填空题）
电镀锡溶液中Sn2+浓度过高，会导致锡层结晶（），过低会导致阴极效率降低，因此必须控制在一定范围。
（填空题）
电镀锡溶液中Sn2+浓度过高，会导致锡层结晶（），过低会导致阴极效率降低，因此必须控制在一定范围。
（填空题）
电镀锡溶液中Sn2+浓度过高，会导致锡层结晶（），过低会导致阴极效率降低，因此必须控制在一定范围。
（填空题）
镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的（）量来控制。
（判断题）
镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的O2 量来控制。
（填空题）
电镀锡机组中的（）位于静电涂油机，作用是防止残余电流流到出口段去。
（单选题）
电镀锡机组类属于电镀机组，其电镀处理工艺采用的主要方法是（）。
