(判断题)
镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充,锡粒的溶解速度由吹入的O2 量来控制。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
(填空题)
镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充,锡粒的溶解速度由吹入的()量来控制。
(单选题)
与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是()。
(单选题)
与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是()。
(单选题)
镀锡机组电镀槽阳极的长度为()mm。
(判断题)
镀锡机组有10个电镀槽,2个回收槽,电镀共有19个道次,38个边缘罩,19块阳极。
(填空题)
电镀锡板的缺陷分为()和电镀锡机组中产生的缺陷两大类。
(填空题)
电镀锡板的缺陷分为()和电镀锡机组中产生的缺陷两大类。
(简答题)
机组速度400m/min,带钢宽为900mm,生产镀锡量为5.6g/m2,电镀效率为90%,电流密度范围设定为24~30A/dm2,镀锡机组上表面最多17个道次,下表面最多15个道次,问上下表面各需投入几个道次?
(填空题)
锡溶解系统是通以氧气,将锡粒溶解成Sn2+,其反应式为()。