（填空题）
镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的（）量来控制。
正确答案
O2
答案解析
略
相似试题
（判断题）
镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的O2 量来控制。
（单选题）
与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是（）。
（单选题）
与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是（）。
（单选题）
镀锡机组电镀槽阳极的长度为（）mm。
（判断题）
镀锡机组有10个电镀槽，2个回收槽，电镀共有19个道次，38个边缘罩，19块阳极。
（填空题）
电镀锡板的缺陷分为（）和电镀锡机组中产生的缺陷两大类。
（填空题）
电镀锡板的缺陷分为（）和电镀锡机组中产生的缺陷两大类。
（简答题）
机组速度400m/min，带钢宽为900mm，生产镀锡量为5.6g/m2，电镀效率为90％，电流密度范围设定为24～30A/dm2，镀锡机组上表面最多17个道次，下表面最多15个道次，问上下表面各需投入几个道次？
（填空题）
锡溶解系统是通以氧气，将锡粒溶解成Sn2+，其反应式为（）。
