（填空题）
锡溶解系统是通以氧气，将锡粒溶解成Sn2+，其反应式为（）。
正确答案
Sn+1/2O2＋2H-＋→Sn2+＋H2O
答案解析
略
相似试题
（填空题）
镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的（）量来控制。
（判断题）
镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的O2 量来控制。
（填空题）
电镀锡溶液中Sn2+浓度过高，会导致锡层结晶（），过低会导致阴极效率降低，因此必须控制在一定范围。
（填空题）
电镀锡溶液中Sn2+浓度过高，会导致锡层结晶（），过低会导致阴极效率降低，因此必须控制在一定范围。
（填空题）
电镀锡溶液中Sn2+浓度过高，会导致锡层结晶（），过低会导致阴极效率降低，因此必须控制在一定范围。
（填空题）
酸性硫酸盐镀锡是二价锡离子Sn2+在阴极上被还原沉积，电流效率接近（）。
（填空题）
电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成（）。
（判断题）
电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。
（填空题）
在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是（），即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。
